2025년 재료부품연구회 하계 국제공동워크샵
일시: 2025년 07월 27~30일
장소: 벨기에 IMEC Tower 2b Meeting Room
주최: (사)한국정보디스플레이학회 재료부품연구회, IMEC 한인과학자협회
[모시는 글]
안녕하십니까? KIDS 재료부품연구회장 박명철입니다.
한국정보디스플레이(KIDS) 재료부품연구회에서는 산학연의 전문가를 모시고 7월 27일~30일에 벨기에 IMEC Tower 2b Meeting Room 에서 IMEC 한인과학자협회와 공동으로 기술세미나를 현장참여 및 온라인의 하이브리드 공동워크샵을 개최하고자 합니다. 이를 통해 재료부품관련분야 연구동향을 파악하고 함께 교류할 수 있는 자리가 되었으면 합니다.
2025년 05월 22일
한국정보디스플레이학회 재료부품연구회장 박명철
한국정보디스플레이학회 회장 권장혁
[Program]*
07월 27일(일요일)
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시간
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내용
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초청강사
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좌장
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17:00~19:00
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등록 및 welcome reception
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07월 28일(월요일)
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시간
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내용
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초청강사
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좌장
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14:00~14:20
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개회사 및 인사말
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박명철 박사 (씨엔에이텍)
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14:20~15:00
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차세대 미세공정을 위한 무기 PR소재 연구동향
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김명길 교수
(성균관대)
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김영훈 교수
(성균관대)
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15:00~15:40
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차세대 반도체/디스플레이 미세공정용 OPC
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이정훈 선임연구원
(IMEC)
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15:40~16:00
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Coffee Break
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16:00~16:40
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차세대 반도체/디스플레이 미세공정용 PR 개발
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허성길 박사
(IMEC)
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이정훈 박사
(IMEC)
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16:40~17:20
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Flexible sensor device technologies based on full color quantum dots and organic semiconductors 입니다
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김재현 교수
(동국대)
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17:20~18:00
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Advanced etch technology in Semiconductor
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구일교 박사
(IMEC)
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07월 29일(화요일)
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시간
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내용
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초청강사
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좌장
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14:00~14:20
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인사말 및 IMEC 소개
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박성호 박사 (IMEC)
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14:20~15:00
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Functional Polymeric Materials for Next-Generation Semiconductor Packaging
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임호선 교수
(숙명여대)
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박성규 교수
(중앙대)
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15:00~15:40
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Overview of non-silicon-based image sensor
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추명래 박사
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15:40~16:00
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Coffee Break
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16:00~16:40
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Development of High-Density Glass Interposers for Advanced Semiconductor Packaging
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백강준 교수
(부경대)
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구일교 박사
(IMEC)
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16:40~17:20
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future BEOL interconnect: DDMe integration process
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박성호 박사
(IMEC)
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07월 30일(수요일)
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시간
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내용
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초청강사
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좌장
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09:00~12:00
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IMEC 시설 견학 및 관련연구자 면담
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14:00-14:30
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맺음말
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박명철 박사 (씨엔에이텍)
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* 해당시간은 벨기에 현지 시간 기준이며, 온라인 접속자용 “Microsoft Teams” link는 등록자에게 개별 전달됨
[참가신청]
1. 등록 기한: 07월 4일(금요일)까지 온라인 등록 (현장 결제 불가)
2. 신청 방법: 홈페이지
www.k-ids.or.kr 상단 학술행사 > 학회 연구회행사 > 재료부품연구회 하계 기술세미나 클릭 > 사전등록신청 및 확인 클릭 후 신청
3. 결제 방법: 카드 결제, 실시간 계좌이체, 무통장 입금(입금계좌: 수협은행, 1010-1188-9932, 한국정보디스플레이학회)
[등록비]
1. 등록비 안내
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구분
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온라인 등록
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현장등록
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회원
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일반 (현장)
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800,000원
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학생 (온라인)
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100,000원
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-
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비회원
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일반 (현장)
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870,000원
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-
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학생 (온라인)
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125,000원
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-
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[문의처]
