Future Display

디스플레이분야 R&D기획은

비전2020, 로드맵, R&D전략 등을 통해 지원방향을 수립하고,

기술수요조사 등을 추진하여 기획대상 후보과제를 발굴하여 왔습니다.

하지만, 2013년 과제기획은 상시기획 체제를 추가하여 운영하려고 합니다.

학회(학교 등), 기업(대기업,중소기업), 연구소의 전문가 및 정부과제 과제수행자 분들께,

2013년 과제기획으로 추진할만한 R&D 테마를 먼저 조사를 한 다음,

우수한 테마들에 대해서는 현장방문, 간담회 등을 통하여 세부 기획내용을 설정 후

최종적으로 2013년 과제기획 후보를 선정하려고 합니다.

한국정보디스플레이학회 회장님 및 회원님들께,

신규과제 RFP양식을 붙임과 같이 송부드리오니,

2013년 과제기획을 추진할 수 있는 테마를 작성하여 송부해주시면, 적극 반영토록 하겠습니다.

 * 작성시 2012년 신규과제 공고용 RFP 참고하시기 바랍니다.

RFP제출기한 : 2012.4.30(화)

제출처 : june@keit.re.kr(박준범 선임연구원)

신규과제 RFP양식

1. 50인치급 AMOLED TV용 구동전압 4V 이하, 수명 50,000 시간 이상의 공통층 소재, 발광 소재 및 소자 개발.hwp

2. 60인치 이상 대응 가능한 TFT Backplane Free 플렉서블 컬러 전자종이 기술 개발 .hwp

3. [1세부] 초미세반도체와 플렉서블 공정 디스플레이 무기물 박막증착용 고밀도 플라즈마 핵심원천기술개발.hwp

3. [2세부] 1x2x nm급 반도체용 저온 무기물 증착을 위한 PEALD 장비 기술개발.hwp

3. [3세부] 대면적 플렉서블 공정이 가능한 PECVD 또는 Sputter 장비 기술 개발.hwp

3. [총괄] 1x2x nm급 반도체 및 플렉서블 디스플레이를 위한 고밀도 플라즈마 응용 무기물 증착 핵심기술 개발.hwp

4. [1세부] 반도체디스플레이 고효율 열처리 공정용 핵심기술개발.hwp

4. [2세부] 1x2x nm급 반도체 공정용 극순간 열처리 장비 개발.hwp

4. [3세부] 8G급 대면적 RTP 시스템 및 장비 부품 개발 .hwp

4. [총괄] 온도제어기술을 이용한 디스플레이 8G급, 반도체 1x2x nm급 반도체 열처리 핵심기술개발.hwp

5. e-Textile 구현을 위한 Fiber 기반 고유연성 능동구동 플렉서블 디스플레이 기술 개발.hwp

6. 150oC 이하 인쇄기반 플렉서블 디스플레이 백플레인용 산화물 반도체, 절연체 잉크 소재 및 공정 기술 개발 .hwp